电子物理系统博士研究生——用于基于芯片片式电子产品的增材制造与包装研究

专注于芯片级电子器件增材制造的网络物理系统博士研究生岗位。要求具备工程或相关领域的硕士学位，并拥有微细/纳米制造方面的实验室经验。

职位说明： 项目描述： E2PACKMAN是一个价值9,370万欧元的欧洲旗舰项目，旨在研发下一代半导体封装技术——这种封装工艺决定了电子器件能够变得多小、运行速度多快以及性能多强。你将加入一个由来自13个国家的60家合作伙伴组成的团队，其中包括欧洲领先的半导体制造商与研究机构，共同开发新型材料、设备与工艺，并在实际工业应用场景中验证其效果。EISLAB则负责此处研发的封装技术。 职责 您的主要任务包括： 开发用于多层器件中微纳级金属互连图案化的增材制造技术 确定并优化用于增材制造的聚合物及光敏材料 ——建立飞秒或皮秒激光微钻削及选择性金属化技术，以用于高纵横比垂直互连结构。 对结果进行分析，以评估几何精度、耐用性及界面强度（通过 SEM、AFM、XCT 和光学显微镜进行检测） -验证可扩展性与可持续性：减少材料浪费，提升能源效率，无需高温烧结，且适用于工业 HDI 封装技术 您将在科学期刊上发表成果，参加国际会议，并与欧洲各地的学术与工业合作伙伴以及吕勒奥理工大学（LTU）的研究人员和博士生开展合作。 该研究工作具有高度独立性，但你将获得持续的指导与监督。 作为博士研究生，您需依据瑞典高等教育法规攻读博士学位：您的大部分时间将用于研究工作，同时还需修读博士课程。这两项任务均需在您的个人学习计划中予以规划与记录。

资格要求： 我们正在寻找一位具有分析能力且富有进取心的同事，能够独立或团队协作开展实验研究。 要求： -电气工程、电子学、材料科学、纳米技术、微电子学、工程物理或相关领域的硕士学位（或同等学历） ——在微制造或纳米制造、材料加工或电子制造领域的实验实验室工作经验 具备强大的分析与解决问题能力，并能够参与跨学科团队合作 ——出色的口语与书面英语能力 理想的： - 微纳制造技术，如激光直接刻蚀、无电镀层处理、光刻术或增材制造 -如XCT、SEM或AFM等表征工具 - CAD及CLEWIN、ANSYS或COMSOL等仿真工具 -电子封装、HDI基板或芯片级架构 -洁净室经验 您是否未能满足所有要求？仍请提交申请。我们并不期望所有人都能完全符合各项标准——许多专业技能是在攻读博士学位期间逐步培养形成的。 关于特定主题的更多信息，请参见 科技学院董事会通用教学大纲